지난달 이재용 삼성전자 회장은 윤석열 대통령과 함께 네덜란드를 다녀왔다.

소위 ‘슈퍼을(乙)’로 불리는 ASML을 만나기 상호협력을 다짐하기 위해서였다. 

ASML은 극자외선 노광장비를 전 세계에서 유일하게 생산하는 기업으로 극자외선 노광장비는 ‘파운드리’ 공정에 필수인 장비다.

더욱이 귀국 후 출장의 성과를 “반도체가 90%”라고 밝힐 정도로 현재 파운드리 산업에 사활을 건 모습이다.

2018년 파운드리 사업을 철수한 인텔마저 2021년 파운드리 투자계획을 발표하면서 글로벌 파운드리 시장의 경쟁은 격화될 것으로 예상된다.

파운드리 시장의 약 60%를 차지하는 대만의 TSMC도 인텔과 삼성의 추격에 바짝 긴장한 모습이다.

겉으론 TSMC는 고객과 ‘경쟁하지 않는다’는 기업의 모토를 바탕으로 ‘팹리스’ 회사 모시기에 나서는 모양새다.

이에 <뉴스락>은 파운드리와 팹리스에 대해 알아본다.

간단하게 반도체의 제조 과정을 보면 3단계의 과정을 겪는다. 팹리스(설계) → 파운드리(생산) → OSAT(패키징)의 순서를 지나면 소비자에게 판매되거나 전자기기 제조에 사용된다. 

'팹리스'는 반도체 설계하기 위한 설계도를 제작한다. 설계를 제외한 대부분은 위탁 생산으로 진행되지만 위탁을 통해 생산된 칩의 소유권 혹은 영업권은 팹리스 자사 브랜드로 판매된다. 엔디비아, 퀄컴, AMD 등이 대표적인 팹리스 회사다.

반도체의 설계도를 받았으면 설계자이자 차기 소유주인 '팹리스'는 반도체를 생산해 줄 기업을 찾는다. 

전문적으로 설계도를 받아 생산만 하는 기업이 '파운드리'다. 팹리스에게 위탁을 받아 칩을 생산하고 이익을 얻는다. 

근데 설계도를 제조한 팹리스가 반도체를 만들어 팔면 안 될까라는 의문도 생긴다.

하지만 반도체 제조업 특성상, 제조설비는 관리에 막대한 비용이 들어가며 새로운 제조기술을 개발하는데도 막대한 연구 비용이 필요하다.

대규모로 반도체 칩을 제조하는 업체가 아니라면 직접 제조설비 시설을 직접 보유하기는 어렵다. 

파운드리와 팹리스를 따로 운영해 효율적으로 개발을 할 수 있게 된다. 

이후 마지막으로 생산된 반도체를 'OSAT'가 전자기기나 기판에 장착되기 쉽고 충격에 안전할 수 있도록 칩 포장을 한다. 포장 과정에서는 품질과 신뢰성을 위해 철저한 검사도 거친다. 

반도체는 이러한 일련의 과정을 거쳐 완성된다.

업계에 따르면 삼성전자는 TSMC가 거의 독점하고 있는 파운드리 시장에 승부수를 띄웠다고 전해졌다. 

지난달 방문한 ASML과 협력해 1조원을 들여 국내에서 파운드리 필수 장비 '극자외선 노광장비' 공동연구소를 짓기로 했다.

또한 미국의 애플, 테슬라, 인텔   최첨단 반도체 설계를 주도한 전설 '짐 켈러'와 함께해 든든한 동맹을 구축했다. 

글로벌 파운드리 시장에 승부수를 띄운 삼성, 갑진년 새해에는 TSMC를 어디까지 위협할지 그 관심이 집중된다.